近日，中建电子信息技术有限公司与龙芯中科技术股份有限公司签署战略合作协议。双方将基于龙芯芯片在建筑领域展开产品研发、兼容适配、销售推广等工作，并形成长期、稳定、深入的战略合作。中建电子副总工程师揭臣兵，龙芯中科解决方案总经理、行业营销副总经理王以勇等相关业务人员出席签约仪式。

根据协议内容，龙芯中科将提供先进的芯片技术和解决方案，支持中建电子在建筑领域信息化、智能化的技术创新和业务拓展。同时，中建电子也将为龙芯中科提供广阔的市场应用机会。双方将共同推动建筑领域大信创产品的逐一完善。

未来，在信息技术应用创新时代浪潮之下，随着双方合作的深入推进，将会产生更多具有创新性和实用性的成果。为我国芯片产业和建筑行业的发展注入新的动能！